围绕台积电南京厂的争议在继续

4月22日，台积电（TSMC）召开临时董事会，批准28.87亿美元预算，启动江苏南京工厂扩建项目，规划新增每月4万片12英寸（300mm）晶圆产能，2022年下半年开始投产，2023年实现满产。然而，台积电的投资并没有收获预期中满堂喝彩的反响。

有观点认为，台积电新增12英寸产线工艺制程仅为28纳米，较南京厂现有16纳米技术水平“不进反退”，而在规划之初，南京厂二期一度计划导入7纳米先进制程，跨代的落差，不能不让人怀疑台积电是在向大陆倾倒“落后”产能，随之而起的，则是对台积电方面动机的种种揣测，倾轧国内芯片代工企业等“阴谋论”也层出不穷。公众对芯片产业“卡脖子”、“脱钩”的普遍焦虑，和对企业竞争博弈的丰富想象，为台积电南京扩产一事蒙上了太多迷雾。

“我们将再次领导世界”

对台积电南京扩产，美国人的感受或许更为复杂。4月12日，拜登总统召集包括台积电、三星、英特尔在内的19家半导体产业链巨头，讨论芯片制造回归美国本土这一议题，誓言要拿出美国的“力量和团结”，再一次领导世界。这是美国历史上规格最高的一次半导体产业峰会，凸显出美国朝野对这一产业的重视，或者说，对于中国半导体产业发展的焦虑和敌意。

在这场举国一致的敌意动员中，上蹿下跳的科技政策智库—信息技术与创新基金会（ITIF），甚至已经将摩尔定律的失速，归咎于中国的半导体产业政策。出席“半导体峰会”的英特尔CEO基尔辛格（Pat Gelsinger），对于“再次领导世界”也进行了更直白地解说：“80%的芯片生产集中在亚洲地区，对世界来说是不可接受的状态”。

在这场会议上，台积电方面除了再次重申在亚利桑那州的先进制程晶圆厂投资计划，还近乎谄媚地表示：“美国领导下，半导体行业水涨船高的好日子来了”。然而，10天之后，台积电突然宣布了在中国大陆的扩产计划。台积电在美国人看来或许“首鼠两端”的动作，足以显示出半导体产业这场业已拉开序幕的大国竞赛，并不像美国人所设想的那样，是一场轻松愉悦的美式英雄秀。

909的教训

台积电南京厂扩建的28纳米生产线，确实算不上“先进制程”，大量的图形化工艺、材料和工装还沿袭自传统平面结构晶体管路线，和台积电自16纳米开始导入的FINFET路线有较大区别。尽管28纳米制程并不“先进”，通常被划入成熟制程，但对中国芯片产业而言，却绝对“够用”，甚至非常“好用”、“抢手”。

为什么28纳米制程如此受到青睐？从纯粹的技术角度看，虽然消费电子，特别是智能手机厂商的竞争，使公众有一种普遍的想象，即7纳米、5纳米等先进制程统治着芯片市场，但事实上，28纳米及以上栅宽的成熟制程，对于绝大部分半导体产品，特别是功率器件、工业芯片的性能、成本和功耗要求而言，已经完全够用，许多“高大上”的军用先进装备，里面的辐射加固芯片主流制程甚至还在0.35微米（350纳米）乃至更“落后”的节点。

两兆双星的余晖

台积电南京扩产，当然不只是对产业政策指挥棒的被迫适应，同时也有着自己的精细盘算。正如前文所述，台积电南京厂28纳米产线，很可能将是最早能够进入市场的新增产能，中芯华虹等大陆代工厂新产能预计投产时间均在2023乃至2024年后，这就意味着，面对焦急等待新产能释放的大陆芯片设计企业，台积电将赢得一个难得的溢价窗口，可以从容拣选其中最有实力的公司进行合作。

然而这一次，台积电的算计可能不会产生打压竞争对手的理想效果。众所周知，当下的世界，正陷于一场突如其来的“芯片荒”之中，全球半导体供应链极度紧绷，涨价、断货、交期延迟...芯片供应紧张，已经在以汽车为代表的下游产业产生了明显影响。过去的每一次“芯片荒”，都是世界半导体产业版图变更的导火索，这一次，也不会例外。

在信息产业革命的号角声中，1995年的第一次全球芯片荒，暴露出设计制造一体化企业（IDM）的缺陷，为台积电为代表的代工模式打开了市场空间，迎来了高速发展期，1995芯片荒后的产能过剩，叠加东南亚金融危机，又为三星、海力士等逆周期投资的韩国企业，带来了打破日本存储芯片垄断的天赐良机。

四分之一个世纪后，得益于上一次芯片荒而崛起的韩国和台湾两大半导体生产基地，会不会在又一次芯片荒中被后来者颠覆？这并非不可想象的一幕。2017年闪存（NAND）芯片的一轮局部短缺和其后的产能过剩，就在这个曾经看起来毫无悬念的产业，开启了洗牌大幕，在产能周期底部大手笔招揽研发人才，抄底生产设备，帮助紫光集团长江存储项目实现了堪称技术奇迹的突破，一举打入NAND这个韩国厂商长期垄断的市场，一步到位追平世界一流产品，在初步站稳了脚跟后，按照中国企业惯常的逆周期投资风格，只要再有一两轮产能周期，存储芯片领域就有望真正崛起一家世界级的中国巨头。

在逻辑芯片代工业，随着本轮芯片荒后，新产能释放必然带来的一轮过剩和洗牌，看似如日中天的台积电，并非稳坐钓鱼台。按照2025年预期的芯片自给率做一个简单推演，未来几年国内芯片产能，特别是成熟制程代工产能，还需要有以翻倍计的扩张，才能够满足需求，台积电经营战略的路径依赖，使其在成熟制程扩张上，远不会如中芯等国内企业那般果断和激进，这意味着澎湃的下游市场需求，台积电一家只能吃到一小部分，大部分还有待中芯国际等大陆代工企业去摘取，而一旦吃下芯片国产替代这个确定性“红利”，中芯的业务规模有望超越三星，占据芯片代工环节仅次于台积电的市场地位，在这样的基础上，中国企业攻坚先进制程，也将获得更大的动能。

世纪之初台湾芯片和面板两大优势产业如日中天之时，曾经提出过两兆双星的自傲总结，如今，面板行业的风流早已被雨打风吹去，作为两兆双星里硕果仅存的“孤星”，被捧上神坛的台积电，在大国争竞、产业革命的“大争之世”，其未来命运已经逐渐脱离了自己的掌控。